为深化产教融合，对接电子信息、集成电路产业人才需求，搭建校企双向互通平台，电子工程学院于2026年11月5日上午10时，举办“芯聚产教，协同育人”校企合作交流会。学院院长王尔馥、专业负责人、专业和示范中心教师代表，与德州仪器（TI）中国大学计划部负责人王沁和工程师谢胜祥，共商校企深度合作路径。会议由副院长吴文智主持。

 会前，客人参观了示范中心的电子线路和微处理器与接口等实验室，与任课教师深入交流。会上，吴文智介绍会议背景、参会人员与议程。王尔馥在致辞中介绍了学院的办学基础，指出TI作为行业龙头，希望依托企业资源补齐实践教学短板，共建协同育人新格局。TI代表致辞，介绍企业大学计划体系、高校赋能资源，表达多维度深度合作意愿，推动产业技术融入高校教学。

 在专题分享阶段，学院专业负责人汇报了现有实践教学体系，剖析硬件更新慢、前沿课程滞后、科创资源不足等教学痛点；TI代表详细介绍开发板捐赠、师资培训、联合实验室、科创竞赛、专项奖学金等支持资源，分享了国内高校成熟合作案例。

 在自由研讨环节，双方围绕联合课程共建、毕业设计联合指导、科创竞赛孵化、人才定向输送等方面深入磋商，交流务实，形成多项可行性合作意向。会后明确了短期落地项目、中长期规划以及专属联络人，建立常态化沟通机制。

 会议最后，全体人员合影留念。部分师生与企业代表开展分会场专项洽谈，细化合作方案。

 本次交流会是学院推进产教融合的重要实践。后续学院将推动各项意向落地，借力TI产业技术资源，优化人才培养链条，校企优势互补，共同培养集成电路与电子信息领域高素质工程人才，助力新一代信息技术产教融合优势特色专业集群，服务寒区电子信息产业创新发展。（电子工程学院供稿）