班春成 1988年生，工学博士，讲师，硕士生导师。

学    科：微电子学与固体电子学

研究方向：微纳半导体功能材料与智能传感元器件

科研工作情况：主持厅级课题1项，校级教改项目1项目；参与973重点研发项目，国家青年和面上基金项目等多项国家级课题研究。署名SCI论文15篇，其中一作/通讯3篇，授权国家发明专利2项。

经历：

（1）黑龙江大学     集成电路设计与集成系统  本科

（2）哈尔滨理工大学   微电子学与固体电子学  硕士

（3）哈尔滨固态电子有限责任公司       研发工程师

（4）哈尔滨工业大学   微电子学与固体电子学  博士

（5）黑龙江大学     电子科学与技术  博士后

地   址：黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路74号 150080